| 型号：6650 | 粘合材料类型：玻璃、 塑料类、 金属类 | 品牌：天诺 |
| 粘度：25000Pa·s | 热熔胶类型：其他热熔胶 | 执行标准：ISO9001 |
| CAS：ROHS |
天诺智能卡芯片封装uv胶6650，免费提供样品，厂家直供
6650/6651是单组分，紫外线/可见光快速固化胶粘剂。产品固化收缩率低，固化后的产品具有优异的柔韧性及耐冲击性能， 同时具有良好的耐候性及优良的电气性能。
典型应用于：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、储存器智能卡芯片封装密封。
备注：我司所提供产品可根据客户工艺要求调整（可调整参数黏度、颜色、硬度）
一、性能特点
1、良好的防潮、绝缘性能。
2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。
3、同芯片、基板基材粘接力强。
4、耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。
7、符合RoHS和无卤素环保规范。
二、技术参数
产品型号 | 6650 | 6651 |
外 观 | 透明液体 | 透明液体 |
粘度（mPa.s，25℃） | 20000～24000 | 7000～10000 |
表干时间（s，25℃，60mW/cm2） | ≤15 | ≤10 |
收缩率 | 1.5～2.5% | 2～3% |
固化能量（mJ/cm2） | 800～1200 | 600～1000 |
抗张强度（Mpa） | ≥29 | ≥27 |
硬度（shore D） | 90～95 | 90～95 |
玻璃化温度（℃） | 52 | 50 |
吸水率（25℃，24h） | 0.03 | 0.04 |
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介电损耗/1MHz | 0.03 | 0.03 |
介电强度/Kv.mm-1 | 20 | 19 |
表面电阻率/Ω | 6.2×1015 | 6.2×1015 |
体积电阻系数/Ω.cm | 6.9×1015 | 6.9×1015 |
三、使用方法
1、清洁待封装电子芯片部件。
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平，确定无气泡。
3、用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型、功率、照射距离）。
四、包装贮存
包装规格有250克/瓶、1000克/瓶，在避光阴凉通风环境下，5-25℃内贮存有效期12个月。
五、产品案例
