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| 品牌：天佑 | 型号：3108 | 分类：单组分 |
| 粘合材料：BGA底部填充 |
底部填充胶TYH 3108
一、 产品简介及用途
TYH 3108 是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
二、固化前材料持性
外观 | 无色透明液体 |
比 重（250C，g/ cm3） | 1.15 |
粘 度（Cone&Plate, Shear rate 36S-1,25℃）,cps | 2000 |
闪 点（℃） | >100 |
使用时间 @25℃ , hours | 48 |
三、贮存条件
2-8℃温度下，阴凉干燥处，可存放6 个月。
四、 固化条件
推荐的固化条件
5分钟@150℃
8分钟@120℃
20分钟@100℃
备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。
五、包装
包装方式：30ml 250ml
