| 品牌：天佑 | 型号：206 | 分类：改性环氧 |
| 粘合材料：IC邦定 |
环氧邦定胶TYH206
一、性能及应用：
1、环氧邦定胶TYH206为单组分环氧包封胶, 通过加热固化使胶固化更完全,粘接强度高,耐温性好,密封性好,绝缘性好
2、 适用于线路板IC的包封。胶液在线路板上固化后呈半球状，抗高低温变化
二、胶液性能：
测试项目 | 测试方法或条件 | 测试结果 |
外 观 | 目 测 | 黑色膏体 |
密 度 | 25℃，g/cm3 | 1.40~1.50 |
粘 度 | 25℃，mpa·s | 40000~60000 |
三、使用工艺：
1. 将环氧邦定胶TYH206 从冷藏箱中取出,待恢复室温后使用
2. 直接涂于已经过除油、除锈处理的元件表面。
3. 放入烘箱,加温固化。 (推荐固化条件: 120～130℃,30～40分钟)
4. 若未用完,应及时封盖,放入冷藏箱。
四、固化后特性：
0~5℃，产品贮存期为6个月;
六、注意事项：
产品宜低温贮存,若环境温度在25℃以上, 贮存期会大大缩短,建议贮存在冰柜内。超过储存期若胶的粘度适合，可继续使用。此类产品非危险品，按一般化学品贮运。
七、 包装规格： 1公斤/套
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据。
