| 型号：530 | 粘合材料类型：玻璃、 电子元件、 塑料类、 金属类 | 品牌：天佑 |
| 树脂胶的分类：有机硅树脂胶 | 热熔胶类型：其他热熔胶 | 剪切强度：2.0MPa |
| 有效物质≥：100 | 活性使用期：15min | 工作温度：220℃ |
| 保质期：12 | 执行标准：ISO9001 | CAS：ROHS |
TY-530 电子模块浅层灌封胶
产品说明
TY-530 电子模块浅层灌封胶是单组份、低粘度、脱醇型室温固化有机硅高温粘接灌封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有***的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在高温长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟rohs指令要求。
产品用途
本品适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封，如：电源供应器、led模块灌封；光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮；电灯泡外表面等涂覆；薄层灌封绝缘保护；精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护；电气及通信设备的防水涂层；led display模块及象素的防水封装；对金属和非金属材料的弹性粘接；各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封；水下仪表的防水、防震粘接；各种电子电器传感器的弹性粘接灌封；普通小型或薄层的灌封(灌封厚度一般小于6mm，如大于6mm应选择可深层固化的双组份，我司研发的双组份灌封材料可深层固化，可以完全代替韩国单组份灌封胶，并且对被粘材料无腐蚀性。)
